1. Quy Trình Chế Tạo Silicon Wafer
Nối tiếp phần 1 Chúng ta sẽ tiếp tục phần 2 nhé các bạn.
Quy trình chế tạo silicon wafer là bước đầu tiên trong việc sản xuất chip bán dẫn. Silicon từ cát được tách chiết và tổ hợp thành dạng tổi sạch nhất.
- Bước 1: Nóng chảy silicon và đúc thành thanh trục tinh (Ingot).
- Bước 2: Cắt thành tấm mỏng silicon wafer có độ dày khoảng 0.75mm.
- Bước 3: Đánh bóng bề mặt silicon để đạt độ mỏng và đồng nhất.
Kết quả: Tấm silicon wafer sẵn sàng cho quy trình tiếp theo.
2. Quá Trình Photolithography: In Mẫu Trên Wafer
Photolithography là quá trình tạo hình dạng linh kiện trên wafer bằng cách sử dụng ánh sáng tia UV.
- Bước 1: Phủ lớp cách điện lên wafer.
- Bước 2: Sử dụng máy quang khắc (Photolithography) chiếu tia UV qua mẫu mách (đồ phốt).
- Bước 3: Rửi lớp mạch đặc biệt nhờ hóa chất khắc.
3. Khắc Và Ăn Mòn (Etching)
Etching là quá trình loại bỏ vật liệu dư thừa sau quang khắc:
- Khắc khô: Dùng plasma để loại bỏ vật liệu thừa.
- Khắc ướt: Sử dụng hóa chất axit để loại bỏ.
4. Quy Trình Doping: Tạo Lớp Bán Dẫn Khác Nhau
Doping là việc bằng ion nhằm đổi tính chất bán dẫn của silicon.
Tổng Kết: Quy trình sản xuất chip là sự kết hợp tinh vi giữa quang khắc, doping và đóng gói chip.